Es preveu que el mercat mundial d'envasos i proves de semiconductors mantingui un creixement constant el 2026, impulsat per la creixent demanda d'intel·ligència artificial, electrònica d'automoció i computació d'alt rendiment.
Els analistes de la indústria assenyalen que les tecnologies d'envasament avançades, com ara l'envasament a nivell de làmina en fan-out (FOWLP), l'envasament 2.5D i 3D, són cada cop més importants a mesura que els fabricants de xips busquen una major integració i factors de forma més petits.
La creixent inversió en instal·lacions de fabricació de semiconductors a tot el món també dóna suport a l'expansió de la cadena de subministrament d'envasos. A mesura que els dispositius electrònics es tornen més intel·ligents i connectats, la necessitat de solucions d'envasos fiables i d'alta precisió continuarà sent forta en els sectors de consum, indústria i automoció.
Data de publicació: 02-03-2026